MatriX | X3 | Inspección automática de Rayos X en Línea

X3 Sistema en Línea de Inspección de Rayos X / 3D y Transmisión

Sistema de inspección de rayos X en línea para el análisis de rayos X 3D y transmisión combinada de PCBs de doble cara con alta densidad. Usa el Sistema estándar universal basado en el concepto de movimiento del sistema AXI X2.5 matriz con una cobertura de 360º de ángulo de tiro. Un nuevo software de reconstrucción 3D cuenta la generación de imágenes detalladas y de alta resolución.

X3 3D Sistema de Inspección en Línea de Rayos X de Alta Resolución

El X3 ofrece un enfoque flexible para la inspección de juntas de soldadura en un PCB de doble cara. A través del compilador CAD inteligente, el PCB se divide con una estrategia de inspección automatizada basada en regiones que no se superponen.. En las regiones que no se solapan, se tienen vistas de transmisión 2D. En las zonas que se solapan, con la tecnología de filtro patentado (SFT) se puede utilizar para separar los componentes de solapamiento o la técnica de reconstrucción 3D  llamada 3D-SART. 3D-SART permite conjuntos de imágenes a través de todo el conjunto superior con la resolución más alta disponible en el mercado.

Características Principales

• Técnicas de inspección flexible (2D, 2.5D, 3D)
• Off-Axis Imagin (2.5D) específico para dispositivos BGA para comprobar Head-In-Pillow (HIP) o Head-on-Pillow (HOP) y detección de llenadod e barril de Pin-in-Paste o conectores THT
• Técnica de Reconstrucción Algebráica Simultánea 3D (3D-SART) que produce la industria líder resolución de imagen

Características del sistema Rayos X

• Tubo de Rayos X de Alta Resolución de 130kV
• 2k x 2k con detector de panel plano digital en sistema de movimiento en ejes xy
• Sistema de movimiento algebráico programable de reconstrucción de 5 ejes para el análisis 3D (SART)
• Plataforma de inspección MIPS para la programación fuera de línea, análisis y verificación. La inclusión de una biblioteca de algoritmos de prueba modular para soldadura de inspección conjunta

Aplicaciones

• PCBs de doble cara con alta densidad y juntas de soldadura ocultas
• Componentes de potencia con disipadores de calor
• Todos los componentes estandar de SMD’s y THT/PTH
• Aplicaciones específicas de BGA y QFN
• Modulos MCM
• Placas de enfriamiento / disipador sin inspección