MatriX | X2.5L | Inspección automática de Rayos X en Línea

X2.5L Sistema de rayos X automatizado para Inspección final de alta velocidad

Sistema de inspección automatizada diseñada para la inspección final de alta velocidad de las placas de circuitos impresos y conjuntos completos

El X2.5L se basa en los sistemas X2.5 de MatriX. Se configura con una nueva generación de cámaras de rayos X TDI que proporcionan alta velocidad, alta sensibilidad y alta resolución. La configuración de la X2.5L permite la inspección de PCBs completas con sólo unas pocas exploraciones. Además la matriz X2.5L está equipado con detectores de Rayos X CMOS adicionales en un escenario U/V  independiente. Esto permite la toma de imágenes de alta velocidad fuera de eje desde diferentes ángulos y direcciones, con la máxima calidad de imagen y resolución.

Características del Sistema de Rayos X

• Alta velocidad del Sistema AXI hasta 400 mm / seg (Línea Scáner)
• Amplio ángulo de Micro Focus X-Ray (sellado), 130 kV / 40 W
• Alta velocidad de la cámara TDI lectura (Línea escáner)
• Ancho de escaneo de hasta 100 mm
• Detector Adicional CMOS X-Ray (12 x 7 cm, salida digital de 14 bits, 2k x 2k)
• Sistema de movimiento de 5 ejes programable con X / Y tabla de muestras y detector CMOS en el eje de movimiento U/V
• Escala de grises y calibración geométrica automática
• Escáner de código de barras (1D / 2D) para el número de serie y la selección del tipo de producto

Aplicaciones

• Todos los componentes estandar de SMDs y THT/PTH
•  BGA específico y algortimo QFN
• Análisis de Imagen Off-axis de BGA, THT
• Placas de enfriamento y disipador sin inspección
• Pruebas de finalización de Ensamblaje
• Prueba de Calidad del Producto Final