XCEED The Ultimate 3D AOI | Inspección pasta 3D SPI

Nueva Tecnología AOI 3D

• Nueva generación 3D AOI
• Inspección simultánea 2D y 3D
• Imagen 3D
• Cabeza con sensor láser con tencología contrastada
• Alta velocidad / Alta precisión / Sin vibración
• Bajísima tasa de falsos fallos
• Fácil mantenimiento y operación
• Xpert – Comunicación con el SPI

AOI 3D

Método de escaneo láser

La inspección más rápida de la Industria

Imágen Real 3D

Inspección Irrelevante al Color, Material, Relieve de la superficie

Inspección posible hasta 65mm de altura

Material extranjero & contaminación, deformación de PCB, inspección sin tiempo de ciclo adicional

Artículos de Inspección

Dimensión, Falta, desalineación, Malo, Montaje lateral, Lápida, Texto (OCR/OCV), soldadura, Elevación de plomo, Falta de plomo, Desplazamiento de plomo, Puente, Banda de color, Pin, Coplanaridad, etc.