XCEED MP – 3D AOI | Inspección pasta 3D

AOI 3D Multi Propósito

Inspección de componentes, soldadura y barniz con una sola máquina

Método de escaneo Láser Line Scan

Material extranjero y Contaminación, deformación de PCB, inspección sin tiempo de ciclo adicional 

Tipo de software de aplicación según las necesidades del usuario (SPI/AOI/CCI)

Element Inspección

SMD, Pasta de Soldar, Epoxy, Barniz, etc.