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El sistema de inspección de pasta de soldadura de Parmi, modelo SigmaX, proporciona un desempeño innovador, líder en la industria, para añadir valor a su negocio.Lo ultimo en tecnología de medidas, unido a los tiempos de ciclo mas rápidos de la industria y a las exclusivas herramientas de soporte al proceso, maximizan su retorno de la inversión y su beneficio.
. Tecnologia de doble láser que elimina las sombras.
. Compatible con todos los colores de PCB, acabados y HASL.
. Identifica todas las características, incluyendo taladros, vías, borde de placa y enrulados.
. Velocidad de inspección de 100?/sec a 10×10 micras de resolución, así como acceso inmediato a los resultados, proporciona el mejor desarrollo de la industria.
. Alta respetabilidad y precisión con medidas de altura de +/- 1mm
Caracteristicas del sensor 3D RSCVII
. Velocidad de inspección incrementada en un 25~30 % con respecto a la RSCVI.
Sigma X : 100?/sec a 10×10 micras
Sigma X Blue: 60?/sec a 10×10 micras
. Medida y control del pandeo de placa en tiempo real.
. Forma en 3D e imagen 2D reales.
Sigma X especificaciones y dimensiones.
Maximizando el tamaño de placa con el mínimo uso de planta
W | 900 | 970 | 850 | 950 |
---|---|---|---|---|
D | 1000 | 1195 | 1205 | 1365 |
H | 1480 | 1535 | 1510 | 1510 |
Tamaño max | 360 X 260 | 420 X 350 | 480 X 350 | 580 X 510 |
La SigmaX ofrece un amplio surtido de funcionalidades, incluyendo inteligencia de maquina enfocada en la identificación y eliminación de defectos en su causa original.
Herramientas de análisis de proceso, potentes utilidades de Control Estadistico de Proceso, y comunicaciones de ciclo cerrado hacia los procesos hacia arriba y hacia abajo de la linea, todo diseñado para resolver problemas y hacer su vida mas fácil.
Los sistemas Parmi son sinónimo de un diseño, materiales y mano de obra de alta calidad. Solo componentes de la mas alta calidad se han incluido en la SigmaX. Todos los subsistemas son accesibles para un fácil mantenimiento.
3D SPI
Método de escaneo Láser
La inspección más rápida de la Industria
Imagen Real 3D
Inspección irrelevante al color, material, relieve de la superficie
Medida Automática de Pandeo / deformación del PCB
Compensación Automática del estiramiento y encogimiento del PCB
Optimización del proceso con aportación de información feedback & feedforward.
Artículos de inspección
Altura, área, volumen, desplazamiento, puente, forma, deformación de PCB, encogimiento de PCB, etc.
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