Parmi

PARMI SIGMAX | Inspección Pasta 3D

Referencia: SIGMAX

El sistema de inspección de pasta de soldadura de Parmi, modelo SigmaX,  proporciona un desempeño innovador,  líder en la industria,  para añadir valor a su negocio.Lo ultimo en tecnología de medidas,  unido a los tiempos de ciclo mas rápidos de la industria y a las exclusivas herramientas de soporte al proceso, maximizan su retorno de la inversión y su beneficio.

.  Tecnologia de doble láser que elimina las sombras.

.  Compatible con todos los colores de PCB,  acabados y HASL.

.  Identifica todas las características,  incluyendo taladros,  vías,  borde de placa y enrulados.

.  Velocidad de inspección de 100?/sec a 10×10 micras de resolución,  así como acceso inmediato a los resultados,  proporciona el mejor desarrollo de la industria.

.  Alta respetabilidad y precisión con medidas de altura de +/- 1mm

  Caracteristicas del sensor 3D RSCVII

.   Velocidad de inspección incrementada en un 25~30 % con respecto a la RSCVI.

Sigma X :  100?/sec a 10×10 micras

Sigma X Blue:  60?/sec a 10×10 micras

.  Medida y control del pandeo de placa en tiempo real.

.  Forma en 3D e imagen 2D reales.

Sigma X especificaciones y dimensiones.

Maximizando el tamaño de placa con el mínimo uso de planta

W 900 970 850 950
D 1000 1195 1205 1365
H 1480 1535 1510 1510
Tamaño max 360 X 260 420 X 350 480 X 350 580 X 510

La SigmaX ofrece un amplio surtido de funcionalidades, incluyendo inteligencia de maquina enfocada en la identificación y eliminación de defectos en su causa original.

Herramientas de análisis de proceso,  potentes utilidades de Control Estadistico de Proceso,  y comunicaciones de ciclo cerrado hacia los procesos hacia arriba y hacia abajo de la linea,  todo diseñado para resolver problemas y hacer su  vida mas fácil.

Los sistemas Parmi son sinónimo de un diseño,  materiales y mano de obra de alta calidad.   Solo componentes de la mas alta calidad se han incluido en la SigmaX.  Todos los subsistemas son accesibles para un fácil mantenimiento.

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3D SPI

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Método de escaneo Láser

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La inspección más rápida de la Industria

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Imagen Real 3D

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Inspección irrelevante al color, material, relieve de la superficie

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Medida Automática de Pandeo / deformación del PCB

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Compensación Automática del estiramiento y encogimiento del PCB

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Optimización del proceso con aportación de información feedback & feedforward.

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Artículos de inspección

Altura, área, volumen, desplazamiento, puente, forma, deformación de PCB, encogimiento de PCB, etc.

Detalles del producto

  • Catálogo Digital SIGMAX
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