Asscon | Fase Vapor | VP800 / VP800 vacuum

El sistema ASSCON VP800 ha sido desarrollado especialmente para laboratorios y prototipos. Gracias al diseño multicámara ist, el sistema también se puede utilizar para implementar calificaciones de procesos de producción cercanas. Además, el sistema se puede utilizar para soldar series muy pequeñas. Como zona de procesamiento, es posible aplicar el proceso de soldadura en el sistema VP800 al estándar alcanzado por las líneas de producción actuales en un entorno compacto. Aquí el sistema destaca especialmente por su sencillo manejo, lo que permite a cada usuario soldar módulos de alta calidad sin fallos.

Aplicaciones típicas

1. Aplicación en laboratorios para la calificación y prueba de procesos de soldadura
2. Creación de perfiles de temperatura
3. Soldadura SMT segura de módulos individuales
4. Cualificaciones de procesos de producción cercanos
5. Soldadura de series muy pequeñas
6. Control de calidad de pastas de soldadura y PCB
7. Reparación de módulos – desoldadura y resoldación de componentes

Quicky 800 de un vistazo

1. Sistema de soldadura de reflow fácil de usar
2. Listo para la conexión a un sistema de refrigeración suministrado por el cliente
3. Identificación automática de fluidos
4. Gradiente de temperatura ajustable continuamente
5. Listo para la conexión de un sistema de medición de perfil de temperatura
6. Proceso de precalentamiento y soldadura sin oxígeno
7. Las pastas de soldadura sin plomo se pueden utilizar sin limitación
8. Sistema de filtro de fluido opcional que incluye bomba
9. Sistema de refrigeración externo cerrado opcional

Fiabilidad óptima del proceso a través de:

1. ASB (auto-soldadura-rotura), detección automática del proceso de soldadura
2. TGC (control de temperatura-gradiente), gradientes de temperatura seleccionables en la zona de precalentamiento
3. OPC (control óptico-proceso), control visual del proceso

• Max. PCB  610 x 460 mm
• Reconocimieno de tipo de Galden
• Ajuste de perfil (TGC)
• Parada Automática del Proceso (ABS)
• Extracción manual de la bandeja para carga PCB
• Enfriamiento PCB por convección fuera de la cámara de proceso.
• Soporte de bandeja.
• Sistema de enfriamiento de GALDEN por agua ciclo abierto.
• Salida de gases.