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Details
El modelo BA889CY/P6V, se desarroll’o especialmente para el ensamblaje rápido y de alta precisión de lotes pequeños y medianos. Este modelo, está equipado con un sistema de Alineación óptico que permite el procesamiento de imágenes directamente en el cabezal de colocación “Vision on the Fly”. Garantiza la medición óptima de componentes SMD como 0201, SOIC, PLCC, BGA, uBGA, CSP y QFP, así como componentes de forma irregular hasta una cuadrícula de 0,3 mm.
Alineamiento “en el aire”
Usando un sofisticado mecanismo de cámara y prisma, los componentes de hasta 16×14 mm se miden directamente en el cabezal. Esto elimina el viaje a la cámara estacionaria.
Componentes grandes
Los componentes de más de 16 x 14 mm se miden con una cámara de “visión inferior” opcional. Los componentes de hasta 150×100 mm son aceptados.
Equipo Flexible
El área de extracción se puede equipar con cualquier número de alimentadores diferentes. Desde alimentadores de cinta automáticos hasta bandejas IC.
Fácil de Programar
Diferentes métodos están disponibles para programar. Adaptado a tus necesidades, utilizando Teach-In o CAD conversion. Por supuesto, un sistema de código de barras, puede ser utilizado.
ESPECIFICACIONES
BA889CY-P6V
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