AUTOTRONIK BT301 Horno de Refusión de Sobremesa

Horno de Refusión de Sobremesa BT301

Perfil Térmico dinámico usando un horno de refusión por un sistema Operativo Android™.

Coinciden con sus especificaciones de procesos térmicos de precalentamiento, remojo, refusión, refrigeración en la primera PCB a producir con el nuevo y revolucionario horno de refusión de uso por lotes BT301 .
Teniendo las condiciones térmicas de un sistema de refusión en línea en una unidad de sobremesa con un proceso térmico dinámico completo .

El horno BT301 es ideal para el desarrollo de producto, prototipajes y pequeñas series de producción. Los perfiles de soldadura son fáciles de vonfiggurar y controlar a través de la app del exclusivo control de hardware BT301 con sistema operativo Android.

El sistema dinámico de control cuida el tamaño y la complejidad del ensamblaje haciendo de éste un proceso de lazo cerrado, algo que sólo los sistemas térmicos grandes y costosos pueden ofrecer.

Puntos destacables>

El BT301P es ideal para el desarrollo de productos, prototipos y producción de lotes pequeños. Con la aplicación de control basada en Android, es fácil crear y guardar perfiles de soldadura. El sistema de control dinámico monitorea el tamaño y la complejidad del circuito y lo convierte en un proceso general.  

Monitoreo de temperatura  adquisición de datos en tiempo real

El BT301P tiene una interfaz de usuario moderna en la que puede trabajar dinámicamente y en tiempo real. El dispositivo puede mostrar gráficamente la retroalimentación en tiempo real de los sensores conectados directamente a la placa de circuito y / o pasarla a fuentes externas como un PC o impresora.

Parametrización

El perfil de temperatura en tiempo real se crea desde el horno o a través de la temperatura de la PCB y se muestra durante el ciclo del proceso.

Los valores reales son fáciles de comparar con los valores establecidos, lo que permite una configuración precisa de los parámetros.

Los datos de proceso se pueden guardar a través de la conexión WiFi y utilizarse para fines de capacitación, desarrollo y control de calidad.

Características:

• Usable solder pastes: lead-free and containing lead
• PCB mount: 350 x 240 mm
• Effective heating area: 250 x 200 mm
• Heating method: Quartz infrared tube heating with forced air circulation
• Max. Temperature: 310 ° C
• Temperature control: Closed PID temperature control loop in real time
• Warm-up phase: approx. 2 min
• Computer control: built-in dual core CPU with on-board computer
• Display: 7 “touch screen with high resolution LCD display

• Temperature setting display: temperature profile display in real time
• Temperature profile printout: using WiFi
• Data backup: external data backup using WiFi
• Power supply: 400V, 3-phase, 50/60 Hz, 30A
• Power: 3600W (6300W peak)
• Dimensions: 690 mm x 470 mm x 270 mm (L x W x H)
• Weight: approx. 45 kg
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