© Reservados todos los derechos AB Electronic Devices | Aviso legal | Política de privacidad | Política de Cookies | Política de envíos y devoluciones | Contacto
Rework al más alto nivel
Mecanizado seguro de grandes conjuntos:
| Datos técnicos | |
| Dimensiones (An. x Pr. x Al.) en mm | 755 x 930 x 545/747 |
| Peso en kg | 102 kg incluida la unidad de control |
| Diseño antiestático (s/n) | yes |
| Potencia nominal en W | 8,200 |
| Tensión nominal en V CA | 3x 400 VCA, 50-60 Hz, 16 A |
| Calefacción superior | Radiador híbrido 900 W infrarrojos + 900 W aire caliente, 70 x 70 mm |
| Calentamiento inferior | Emisor IR (8 x 800 W), 530 x 530 mm |
| Canales de medición | 3x tipo K, 1x IRS |
| Láser de posición | Clase II |
| Tamaño del PCB en mm | hasta 530 x 610 mm (+x) |
| Tamaño del componente en mm | desde 0,5 x 0,5 hasta 70 x 70 mm |
| Profundidad de trabajo | 349 mm |
| Distancia útil de trabajo (típ.) | 30-60 mm al calentador superior, 35 mm al calentador inferior |
| Cámara de colocación, superior | Cámara a color GigE de 5 MP, 70 x 70 mm (gran angular), 25 x 33 mm (teleobjetivo) |
| Conexión de aire comprimido | 6-10 bar (sin aceite), acoplamiento rápido de ¼ de pulgada |
| Volumen de refrigeración por aire | aprox. 65 l/min (@ 6 bares) |
| Símbolo de prueba | CE |
| Software operativo | HRSoft 2: adecuado para Windows 8 y Windows 10 |
| Opción | Cámara de proceso de reflujo: 10 MP, cámara en color CMOS GigE, distancia focal de 25 mm, iluminación 2x LED, ajustable; rotación de componentes y ajuste x/y motorizados, operación de punta con resolución inferior a 20 µm |
© Reservados todos los derechos AB Electronic Devices | Aviso legal | Política de privacidad | Política de Cookies | Política de envíos y devoluciones | Contacto