HTC Sin silicona | Pasta Térmica

HTC

Compuesto de Transferencia de Calor

1Kg – 2ml – 10ml – 12.5Kg – 20ml – 25Kg – 35ml – 310ml

Se recomienda utilizar la Pasta Térmica de Electrolube  cuándo se requiere un acoplamiento térmico eficiente de los componentes eléctricos y electrónicos o en cualquier superficie donde la conductividad térmica o donde el calor de disipación es importante. Deben aplicarse a la base y cuerpo de montaje de los diodos, transistores, tiristores, disipadores de calor, rectificadores de silicona y semiconductores, termostatos, resistores y radiadores.

Propiedades principales:

• Excelentes características de No – deslizamiento.

• Muy alta conductividad térmica; 0,9 W / m.K.

• Amplia temperatura de funcionamiento – 50 ° C a + 130 ° C.

• Baja Evaporación.

• Fácil de usar y disponible en forma de aerosol, HTCA

• Baja toxicidad