Interflux | Pasta Dispensación Tipo 5

tipo 5

ROL 0

Con plomo y sin plomo en diferentes formatos:3CC-10CC-30CC para paso fino

µ-DIFE 7

Interflux® µ-dIFe 7 es una pasta de soldar sin plomo sin limpieza para aplicaciones por inmersión.
Volumen de pasta repetible y selectiva
Aplicación fácil y rápida
Reducción del riesgo de puente μ-BGA
Adecuada para ERSA Dip&Print
Para BGA, J-lead y Gull Wing
según normas EN y IPC es RO L0
Contenido halógeno: 0,00%