Equipamento movel de inspecção visual de componentes SMD e convencionais com opção de visão obliqua y optimização da visão da soldadura de BGA's e CSP's.

O equipamento dispõe de ligação USB e software de gestão e conversão de imagens.

Tambem disponivel como opção podem ser adicionadas lentes de maior abertura e definição bem como mesa de coordenadas para movimento gradual da placa mediante micrometros de alta precisão.