Equipos de Test Flying Probe

La serie de sondas móviles SPEA está diseñada para cubrir la más amplia gama de requisitos de test para placas electrónicas. Alta velocidad mecánica, sondeo de uno o dos lados, extrema precisión, carga automática de placas, configurabilidad global y cambios rápidos de configuración: el rendimiento y la flexibilidad de la sonda móvil SPEA te ofrecen todo lo que necesitas para responder de manera adaptable a tus necesidades de producción.

Una precisión mecánica extrema permite que las sondas móviles contacten directamente con los pines más pequeños de encapsulados micro-SMD. El rendimiento mecánico es luego soportado por una electrónica de medición de alta resolución y en eje que permite mediciones ultraprecisas, aun reduciendo el tiempo de adquisición de mediciones a unos pocos microsegundos.

Una plataforma multiproceso innovadora menaje la realización simultánea de técnicas de test múltiples, optimizando el programa de test, que combina test In-Circuit (alimentado o no), test de cortocircuito, inspección óptica, Boundary Scan Test, tests funcionales y más. Todas estas funciones se complementan con un entorno de software intuitivo pero potente.